电子工业用精密紫外激光切割机

该设备是采用激光技术和数控技术设计的专用切割设备。
它具有稳定的激光功率，良好的光束模式，高峰值功率，
成本低、安全、稳定、操作简单。
(本机为标准机，可配置自动或卷式成膜)

技术参数

设备模型	SL-FC4540-NU15
激光源	UV 15w/20w/30w(可选纳秒或皮秒)
设备站	单光路单站	单光路双工位	双光路双工作站
扫描范围		54毫米* 54毫米(可定制)
处理范围	650毫米* 550毫米/ 350毫米* 500毫米(可定制)
精确定位	土3μm	土3μm	土3μm
重复精度	士2μm	士2μm	土2μm
深度控制	≤5μm	≤5μm	≤5μm

特性

◆加工效率高，工作稳定性好。
◆CCD视觉预扫描及自动目标定位，最大加工范围650mm*
550毫米。XY平台的拼接精度≤5μm。
◆切割缝质量好，变形小，外观平整美观。
加工技术成熟，适合各种图形的加工。
◆最小聚焦点可达7μm，适用于任何有机和无机材料的精细切割和钻孔。
◆集成数控技术、激光技术、软件技术等光电技术，具有高精度、高灵活性。

应用行业

用于PCB和SMT行业。FPC软板切割、打孔、PCB线路板子板切割、摄像头模块切割、指纹识别芯片切割、半导体切割等。